2022年2月8日，歐盟委員會(huì )提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導體技術(shù)和應用方面的供應安全、彈性和技術(shù)領(lǐng)先地位?！稓W洲芯片法》將增強歐洲的競爭力和復原力，并幫助實(shí)現數字化和綠色轉型。

最近全球半導體短缺迫使從汽車(chē)到醫療保健設備等眾多領(lǐng)域的工廠(chǎng)關(guān)閉。例如，在汽車(chē)行業(yè)，一些成員國的產(chǎn)量在2021年下降了三分之一。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價(jià)值鏈在全球范圍內對極少數參與者的極端依賴(lài)。但它也說(shuō)明了半導體對整個(gè)歐洲工業(yè)和社會(huì )的重要性。

《歐盟芯片法》將利用歐洲的優(yōu)勢——世界領(lǐng)先的研究和技術(shù)組織和網(wǎng)絡(luò )以及眾多領(lǐng)先的設備制造商——并解決突出的弱點(diǎn)。它將帶來(lái)從研究到生產(chǎn)的蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)和有彈性的供應鏈。它將與成員國和我們的國際合作伙伴一起動(dòng)員超過(guò)430億歐元的公共和私人投資，并制定措施來(lái)預防、準備、預測和迅速應對未來(lái)的供應鏈中斷。這將使歐盟能夠實(shí)現其在2030年將其當前市場(chǎng)份額翻番至20%的雄心。

《歐洲芯片法》將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力，以成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導者，以確保其半導體供應并減少對外依賴(lài)。該法案主要內容包括：

歐洲芯片計劃將通過(guò)對現有關(guān)鍵數字技術(shù)進(jìn)行戰略重新定位而增強的“芯片聯(lián)合承諾”，匯集來(lái)自歐盟、成員國和與現有歐盟計劃相關(guān)的第三國以及私營(yíng)部門(mén)的資源聯(lián)合承諾。將提供110億歐元用于加強現有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新，以確保部署先進(jìn)的半導體工具、原型設計試驗線(xiàn)、測試和試驗用于創(chuàng )新現實(shí)生活應用的新設備，培訓員工并深入了解半導體生態(tài)系統和價(jià)值鏈。

一個(gè)新的框架，通過(guò)吸引投資和提高生產(chǎn)能力來(lái)確保供應安全，這是先進(jìn)節點(diǎn)創(chuàng )新、創(chuàng )新和節能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外，芯片基金將為初創(chuàng )企業(yè)提供融資渠道，幫助他們成熟創(chuàng )新并吸引投資者。它還將在InvestEU下包括一個(gè)專(zhuān)門(mén)的半導體股權投資基金，以支持規模擴大和中小企業(yè)緩解其市場(chǎng)擴張。

成員國和委員會(huì )之間的協(xié)調機制，用于監測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過(guò)收集公司的關(guān)鍵情報來(lái)繪制主要弱點(diǎn)和瓶頸，從而監控半導體價(jià)值鏈。它將匯集共同的危機評估并協(xié)調從新的緊急工具箱中采取的行動(dòng)。它還將通過(guò)充分利用國家和歐盟的工具，共同做出迅速而果斷的反應。

委員會(huì )還向會(huì )員國提出一項附帶的建議。它是一種立即生效的工具，使會(huì )員國與委員會(huì )之間的協(xié)調機制能夠立即開(kāi)始。這將允許從現在開(kāi)始討論和決定及時(shí)和適當的危機應對措施。

下一步的工作是，鼓勵成員國根據該建議立即開(kāi)始協(xié)調工作，以了解整個(gè)歐盟半導體價(jià)值鏈的現狀，預測潛在的干擾并采取糾正措施來(lái)克服當前的短缺，直到該法規獲得通過(guò)。歐洲議會(huì )和成員國將需要在普通立法程序中討論委員會(huì )關(guān)于歐洲芯片法的提案。如果通過(guò)，該條例將直接適用于整個(gè)歐盟。

相關(guān)背景

芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的戰略資產(chǎn)。隨著(zhù)數字化轉型，高度自動(dòng)化的汽車(chē)、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接（5G/6G）、空間/國防、計算能力和超級計算機等芯片行業(yè)的新市場(chǎng)正在涌現。半導體也是強大的地緣政治利益的中心，制約著(zhù)各國采取行動(dòng)（軍事、經(jīng)濟、工業(yè)）和推動(dòng)數字化的能力。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會(huì )主席烏蘇拉·馮·德萊恩為歐洲芯片戰略制定了愿景，即共同創(chuàng )建一個(gè)最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統，包括生產(chǎn)，并將歐盟世界級的研究、設計和測試能力連接在一起。委員會(huì )主席還訪(fǎng)問(wèn)了總部位于埃因霍溫的ASML，該公司是全球半導體價(jià)值鏈中歐洲的主要參與者之一。

2021年7月，歐盟委員會(huì )啟動(dòng)了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟，目的是確定目前微芯片生產(chǎn)方面的差距，以及公司和組織(無(wú)論其規模大小)蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進(jìn)現有和未來(lái)歐盟倡議之間的合作，并發(fā)揮重要的咨詢(xún)作用，并與其他利益相關(guān)者一起為“歐洲芯片倡議”提供戰略路線(xiàn)圖。

迄今為止，22個(gè)成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統價(jià)值鏈，并加強領(lǐng)先的制造能力。

新措施將幫助歐洲實(shí)現其2030年數字十年的目標，即到2030年擁有全球20%的芯片市場(chǎng)份額。

與芯片法案一起，委員會(huì )同一天還發(fā)布了一份目標利益相關(guān)者調查，以收集當前和未來(lái)芯片和晶圓需求的詳細信息。這項調查的結果將有助于更好地了解芯片短缺對歐洲工業(yè)的影響。