2022年全球半導體前工序投資額預計創(chuàng )新高
SEMI將3月時(shí)的預測值上調了20億美元。起到拉動(dòng)作用的是臺積電(TSMC)等半導體代工企業(yè)(Foundry),設備投資額占總體的一半以上。從國家地區來(lái)看,預計擁有大量代工企業(yè)的中國臺灣將成為最大市場(chǎng),投資額同比增加52%,達到340億美元。
由于對數據中心的投資活躍,用來(lái)存儲數據的存儲器將會(huì )繼續增產(chǎn)。存儲器方面的設備投資額將占總體的三分之一。韓國三星電子等企業(yè)所在的韓國市場(chǎng)預計將同比增長(cháng)7%,達到255億美元,位居第二。
據SEMI預測,中國大陸的設備投資額將同比減少14%,降至170億美元,排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍,達到93億美元,刷新歷史最高紀錄。產(chǎn)能的擴充預計將占2022年設備投資總體的8成以上。